경기도, ‘2026 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS)’ 개최…참관객 모집
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작성자 작성일 26-08-10 10:50본문
○ 8월 26일부터 8월 28일까지 수원컨벤션센터에서 3일간 개최
- 삼성전자, SK하이닉스, 신도기연, 저스템 등 반도체 기업 180여개사 참여
- 국제포럼, 기술 세미나, 수출상담회 등 최신 동향·전략 공유 및 비즈니스 기회 확대
- 채용박람회·취업지원 부대행사로 반도체 인재-기업 연결의 장
○ 글로벌 반도체 경영진이 참여하는 ‘국제 반도체 경영진 서밋 동시 개최
경기도가 오는 26일부터 28일까지 3일간 수원컨벤션센터에서 열리는 ‘2026 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS)’의 참관객을 모집한다.
2023년부터 4년째 진행되는 ‘차세대 반도체 패키징 산업전’은 첨단 반도체 패키징과 칩렛 분야의 최신 기술과 산업 동향을 한자리에서 확인할 수 있는 지자체 주도 반도체 패키징 전문 전시회다. 반도체 패키징과 칩렛은 반도체 성능을 계속 올리기 위한 핵심 후공정 기술과 설계를 말한다.
올해 행사는 국내외 180개 기업·기관이 참여하는 400개 부스 규모로 개최된다. 삼성전자, SK하이닉스를 비롯한 반도체 기업과 경기도, 수원시, 화성시, 용인시, 이천시 등 주요 반도체 산업 거점 지방자치단체가 참여한다.
특히 추미애 경기도지사가 개막식에 참석해 첨단 반도체 패키징 산업 혁신으로 K-반도체 초격차 경쟁력 확보를 위한 경기도의 의지와 기업 지원 방향을 밝힐 예정이다.
산업전 기간에는 ▲차세대 반도체 패키징 산업전시회 ▲반도체 패키징 트렌드 포럼(SPTF) ▲SBJ 소부장 기술융합포럼 심포지엄 ▲참가업체 기술세미나 ▲국내외 바이어 수출·구매상담회 ▲반도체 채용박람회 ▲바이어 도슨트 투어 등 다양한 부대행사가 함께 열린다.
이번 행사는 작년에 이어 글로벌 반도체 기업의 고위 경영진 150여 명이 참여하는 ‘국제 반도체 경영진 서밋(ISIG Executive Summit Korea) 2026’과 공동으로 개최돼 국제행사로서의 규모와 위상이 한층 강화된다. 국내외 반도체 기업과 전문가들이 교류하는 글로벌 비즈니스 플랫폼으로 역할을 점차 확대할 계획이다.
박민경 반도체산업과장은 “첨단 패키징은 인공지능과 고성능 반도체의 경쟁력을 결정하는 핵심 기술”이라며 “이번 산업전이 도내 반도체 기업의 기술 경쟁력 강화와 판로 개척, 글로벌 기업과의 협력 확대를 위한 실질적인 교류의 장이 되기를 기대한다”고 말했다.
산업전 참관을 희망하는 사람은 ‘2026 차세대 반도체 패키징 산업전’ 공식 누리집(www.semipkgshow.com)에서 8월 25일까지 사전등록하면 무료로 입장할 수 있다(현장등록시 1만 원). 문의사항은 전시회 사무국(02-6285-9131, semipkgshow@jexpo.or.kr)으로 연락하면 된다.
굿타임즈24 박하용 기자
